本日智能汽車上（最）利害的算力標(biāo)配，是高通8195，加上英偉達(dá)Orin。
明后年或許是高通8295，加上英偉達(dá)Thor。
無通達(dá)沒有智能，是一位智能汽車消費(fèi)者的零根本知識(shí)。
而到2025年，我們可能會(huì)看到更多中國姓名。有地平線如許奔向臺(tái)前的明星企業(yè)，征程5既定將搭載于迪王、紅旗、抱負(fù)和蔚來的新品牌；也是有黑芝麻智能如許悶聲定大點(diǎn)的獨(dú)角獸企業(yè)，據(jù)稱客戶超越10家，八成乘用、兩成商用；也是有寒武紀(jì)、芯馳等等候爆企業(yè)。
業(yè)界預(yù)期，2025年將成為芯片國產(chǎn)化替換的環(huán)節(jié)節(jié)點(diǎn)。要末上車，要末不用再擠上車。
這個(gè)局促的門縫工夫?yàn)橹袊酒竟?yīng)如何的時(shí)機(jī)？正在全員大佬眼前，中國芯片的上風(fēng)正在那里？芯片企業(yè)若何看待越來越多中國車企本身制芯？
本年黑芝麻智能技能開放日，一群技能猛男為我們展現(xiàn)了作為一家中國自動(dòng)駕駛芯片公司的察看取理想。
您猜疑2025是充數(shù)，可您沒有證據(jù)
正在2020年從前，中國芯片的機(jī)會(huì)是很小的。局面的變更，自然能夠歸納為“智能汽車快速成長”，然則照樣有幾項(xiàng)細(xì)分前提值得細(xì)品：
其一，是終端花費(fèi)志愿翻開，汽車智能將從培養(yǎng)期進(jìn)入發(fā)作期。
不管您小我私家眼下何等不在意智能，趨向是大多數(shù)人接受為它買單，智能設(shè)置將敏捷成為標(biāo)配。據(jù)預(yù)測(cè)，到2025年中國66%的新車將預(yù)置L2以上功用，個(gè)中50%是L2～L3，即L2、L2+或L2.99等等。
車企放慢商業(yè)化布置，就要上游芯片公司緊密配合。曩昔家產(chǎn)范圍小，汽車芯片大概只是大供應(yīng)商產(chǎn)品線中的一個(gè)事業(yè)部；而今盤子大，估計(jì)2025年環(huán)球體系級(jí)芯片市場(chǎng)范圍到達(dá)82億美圓，能夠生長出樂成的汽車測(cè)算芯片公司。
其二，賽道標(biāo)的目的變得加倍明白。
2020年之前，業(yè)界關(guān)于自動(dòng)駕駛是會(huì)快速增加仍是漸進(jìn)式增加，接納什么手藝線路，對(duì)算力有什么請(qǐng)求，是三臉懵逼的。您也許記得部門爭辯：是由L2逐級(jí)上探，仍是L4一步到位；是干車路協(xié)同，仍是單車競備；是感知交融，仍是干純視覺；是學(xué)馬斯克的，仍是往他大爺?shù)摹?/p>
經(jīng)由彎曲勉強(qiáng)的探索，而今家當(dāng)構(gòu)成根本共鳴。好比算力，L2的算力需求大概在10～20T，L2+大概在50～70T，L2.99則是100～200T。再好比計(jì)劃，5V5R行泊一體正在成為主流，點(diǎn)到點(diǎn)的導(dǎo)航幫助仍是須要激光雷達(dá)，而高精輿圖或?qū)⒙?/p>
標(biāo)的目的拉齊，才能為芯片產(chǎn)物給予手藝指引。
拿黑芝麻智能曾經(jīng)量產(chǎn)的西岳二號(hào)A1000平臺(tái)為例，撐持L2/L3智能駕駛和行泊一體。這不只請(qǐng)求算力，到2021年其A1000Pro最高保證196T；與此同時(shí)芯片一定是高度異構(gòu)性，便是把差別指令集、差別功用、差別制程的較量爭論單位，混合到一個(gè)較量爭論體系。
所以在A1000上，除CPU和NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器），也有大批DSP（數(shù)字旌旗燈號(hào)處置懲罰單位）干邏輯運(yùn)算；有高性能ISP（圖象旌旗燈號(hào)處置懲罰單位）干多路高清圖象的實(shí)時(shí)處置懲罰；有處置懲罰CV（計(jì)算機(jī)視覺）的運(yùn)算核；有GPU去干行泊一體的360環(huán)顧畫面3D渲染；有接口能夠接入攝像頭、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等等異構(gòu)傳感器。
只管我們站在終端體驗(yàn)尚屬稱心如意，然則車端功效需求和實(shí)現(xiàn)途徑明白清楚，財(cái)產(chǎn)能夠入手下手專注手藝成熟和財(cái)產(chǎn)化落地。
其三，智能駕駛深化將帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)。
里頭一方面是玩家重構(gòu)。本來汽車供應(yīng)鏈會(huì)有些人落后，而跨界新玩家會(huì)進(jìn)入賽道，替換補(bǔ)上。
例如英偉達(dá)，原來是游戲大佬，到2013年才進(jìn)入汽車市場(chǎng)，由智能座艙芯片開端試探車規(guī)級(jí)才能，到2013年推出自動(dòng)駕駛芯片Tegra和NVIDIADrive系列。如今已是智駕范疇的明星標(biāo)簽。
敏捷上位不但是由于個(gè)企本領(lǐng)牛B，也是由于智駕正在轉(zhuǎn)變汽車芯片賽道的游戲規(guī)則，使盤算本領(lǐng)成為一個(gè)焦點(diǎn)競爭要素。
現(xiàn)在汽車半導(dǎo)體巨子，由英飛凌、恩智浦、瑞薩、意法、到德州儀器，其實(shí)不以此見長，而是以MCU（微把握單位）為主；趨向則是像英偉達(dá)、Mobileye（英特爾）、乃至將來華為，和等等把握較量爭論平臺(tái)的公司，更相符增加盈余。
另一方面是產(chǎn)業(yè)鏈分工合作的邊境還將重構(gòu)。芯片公司本來作為Tier2對(duì)接傳感器公司和Tier1，做成終極形態(tài)的產(chǎn)物賣給車企，和車企沒有交集；此刻則和中心的Tier1、車企關(guān)系密切，充任Tier1.5的腳色。
手藝更新關(guān)于協(xié)同事情提出新的規(guī)定。正在2020年拿出一個(gè)50T的芯片為到車企，乃至很少車企清晰用法，由于之前沒有用過，許多評(píng)價(jià)體式格局、測(cè)試要領(lǐng)皆須要芯片公司和車企配合探索優(yōu)化。而今芯片公司還會(huì)干一些芯片開辟套件、軟硬件參考設(shè)計(jì)推為車企，讓后者快速上手干產(chǎn)品化落地。與此同時(shí)配套開辟工具鏈和手藝服務(wù)，便利開辟者（車企/Tier1/第三方）正在芯片上移植體系和算法。
車企往上，由Tier1、算法、中間件、操作系統(tǒng)、到芯片，智能駕駛帶來諸多新的環(huán)節(jié)，皆意味著新的商業(yè)模式和產(chǎn)業(yè)鏈時(shí)機(jī)。
中國公司有三寶，芯大活好卷到老
以上僅僅證實(shí)賽道很肥，詳細(xì)到中國芯片公司若何分到豬肉，也是不乏刀法：
首先是扎根外鄉(xiāng)，更簡單拿捏技術(shù)發(fā)展的標(biāo)的目的，做出計(jì)劃和安排。
現(xiàn)在中國智能汽車走在家當(dāng)前面，具有界說手藝的主動(dòng)權(quán)。這也利于動(dòng)員外鄉(xiāng)芯片公司占得搶先上風(fēng)。汽車芯片強(qiáng)弱和汽車地區(qū)市場(chǎng)強(qiáng)相干，現(xiàn)在MCU大廠險(xiǎn)些皆源自歐美日，也是得益于從前歐美日車企發(fā)達(dá)動(dòng)員他們的外鄉(xiāng)供應(yīng)鏈共同富裕。
而本輪中國芯片的先機(jī)在于，2021年起中國車企起頭率先由傳統(tǒng)分布式架構(gòu)轉(zhuǎn)向域控架構(gòu)。由手藝角度，電子電氣架構(gòu)是汽車變得智能的關(guān)頭變革，由此成績第一波“用戶體驗(yàn)”。其演進(jìn)需求不一樣的底層手藝，最焦點(diǎn)的支持便是芯片。
傳統(tǒng)汽車采取分布式架構(gòu)，沒什么電子器件，控制器彼此自力，嵌入軟件，根據(jù)功效分別，每一個(gè)功效完成其最緊急的需求，空調(diào)是空調(diào)、聲響是聲響、座椅是座椅。
到智能汽車，類似而渙散的功用被整合到一個(gè)域控制器。域架構(gòu)辦理數(shù)據(jù)量變大帶來的兩個(gè)題目：一是需求更寬、更多、更快的數(shù)據(jù)活動(dòng)；二是需求更大的算力處置數(shù)據(jù)。也就意味著需求集成度更高、算力更大的芯片，例如黑芝麻A1000便是面向域架構(gòu)計(jì)劃的產(chǎn)物。
然則域架構(gòu)并非絕頂。它加了特別很是多的芯片、線材、和重量盒子。
所以將來5-10年，會(huì)進(jìn)一步向集中化的架構(gòu)和中心化的測(cè)算本領(lǐng)演進(jìn)，如今一些域辦理的題目將漸漸集成到一個(gè)大體系里往，實(shí)現(xiàn)多域融會(huì)。如許的中心架構(gòu)，推動(dòng)力將不再是終端體驗(yàn)，反而是來源于車企內(nèi)部對(duì)優(yōu)化本錢的訴求。
中心架構(gòu)不只正在線材或空間安排層面能有極大節(jié)流，差別域的測(cè)算需求集成到更大算力的芯片，優(yōu)化算力復(fù)用和算力單位的生命周期，另外也有提拔迭代服從、靈動(dòng)安排、代碼高內(nèi)聚低耦合等等療效，最終會(huì)體現(xiàn)正在更好的整車高性價(jià)比上。
中國車企規(guī)劃手速飛快。
比方小鵬今年正在G9上最新接納的第三代架構(gòu)EEA3.0，就曾經(jīng)進(jìn)入中心超算+地區(qū)掌握，正在量產(chǎn)架構(gòu)中極度搶先。
長城本年原計(jì)劃落地第四代架構(gòu)GEEP4.0，也是中心測(cè)算+地區(qū)節(jié)制，可是尚且沒有看到上車動(dòng)靜；同步開辟的第五代架構(gòu)GEEP5.0，估計(jì)正在2024年量產(chǎn)，愈加激進(jìn)地將整車軟件（包含座艙和智駕）集合到一個(gè)中心大腦，這類onebrain計(jì)劃也是趨向，可是對(duì)車企軟件才能請(qǐng)求很高，現(xiàn)正在正在特斯拉上倆模塊也是分別的。
取長城GEEP4.0相似，也有廣汽本年公布的星靈架構(gòu)，計(jì)劃在2023年搭載到埃平安新車型，和哪吒最新公布的浩智架構(gòu)，要到2024年上車。
上汽正在開辟的零束銀河齊棧3.0架構(gòu)，設(shè)計(jì)2024年上車，騷氣在中心較量爭論會(huì)有主從兩個(gè)高性能較量爭論單位，slave單位賣力備份，再加地區(qū)掌握。相比已應(yīng)用到智己和飛凡是上的1.0架構(gòu)是長足的提拔，眼下的中心較量爭論更偏多域會(huì)合，與此同時(shí)保留了良多分布式模塊。
另有蔚來，正在本年一個(gè)技術(shù)論壇上泄漏下一代架構(gòu)，測(cè)算平臺(tái)作為中心最高決議，地區(qū)節(jié)制依據(jù)物理位置分別，充任網(wǎng)關(guān)分派數(shù)據(jù)和電力，不外并沒有發(fā)布時(shí)間表。現(xiàn)正在二代產(chǎn)物ET7、ET5和ES7仿照照舊基于跨域集合架構(gòu)，依照功效分別幾個(gè)大域。
而外鄉(xiāng)芯片公司還已對(duì)準(zhǔn)標(biāo)的目的朝南墻沖去，估計(jì)到2025年車端第一批中心架構(gòu)開端落地，頭頂部公司都可以拿出性能足秤的芯片。
好比黑芝麻智能正在研發(fā)下一代A2000芯片，便是面向中心架構(gòu)的中心較量爭論芯片，7nm工藝、250T大算力，本來大概需求兩顆A1000去干L2.9，將來一顆A2000就能夠干。
再比方地平線本屆征程5實(shí)際便是“集成自動(dòng)駕駛和智能交互的齊場(chǎng)景整車智能中心測(cè)算芯片”，只管算力僅128T；而下屆征程6，算力將到達(dá)1000T，更契合中心測(cè)算的自我教養(yǎng)，估計(jì)2023年推出。據(jù)稱征程6是一個(gè)系列，會(huì)有多顆芯片往籠蓋分歧價(jià)位高中低端車型。
據(jù)黑芝麻智能的悲觀預(yù)計(jì)，正在中國車企帶頭之下，中國芯片公司有機(jī)遇跟環(huán)球龍頭正在中國市場(chǎng)等分世界。
其次，基于靈敏預(yù)判，外鄉(xiāng)芯片公司更能踩準(zhǔn)技能節(jié)拍。
中國車企的迭代速度飛快，須要上游供應(yīng)鏈同步，而外鄉(xiāng)公司無論是計(jì)謀設(shè)計(jì)仍是執(zhí)行力，都能滿意中國車企迭代需求。
例如黑芝麻智能，正在2019-2020年不到一年公布兩代產(chǎn)物，研發(fā)進(jìn)程是有堆疊的，而假如根據(jù)次第做完A500再做A1000，就會(huì)錯(cuò)過窗口。
果斷提早規(guī)劃和資源投入極度關(guān)頭。由于芯片有一段硬核工夫本錢，尤其是車規(guī)芯片。例如A1000是海內(nèi)極少數(shù)（若是并不是獨(dú)一）保證ISO26262ASILD的芯片。這種大型自動(dòng)駕駛芯片，由流片到完成一切測(cè)試，包管高可靠性，根基需求一年半到兩年工夫。
黑芝麻智能正在2020年中一版流片樂成，到本年上半年完成一切車規(guī)認(rèn)證和測(cè)試，和車企商業(yè)化落地須要的一切PPAP信息和文件，團(tuán)體歷程比行業(yè)同級(jí)芯片搶先兩年。本年進(jìn)入批量生產(chǎn)，能力包管正在2025年L2+上量的窗口期，比力完美地跟上快速落地的節(jié)拍。
這個(gè)中不但規(guī)定決議氣魄，更規(guī)定定力。讓黑芝麻智能團(tuán)隊(duì)特別很是自豪的是，作為創(chuàng)業(yè)公司，由2016年建立到現(xiàn)在，計(jì)謀標(biāo)的目的沒做過調(diào)劑。
其三，善于機(jī)動(dòng)定位，捉住肯定的市場(chǎng)。
短期內(nèi)，軍備競賽必定照舊市場(chǎng)主旋律。龍頭英偉達(dá)的算力曾經(jīng)保證2000T，然則大算力帶來本錢和可量產(chǎn)性都市成為挑釁。所以關(guān)于將來途徑，每家公司都有分歧的思索。
黑芝麻智能以為，算力仍將正在公道范圍內(nèi)進(jìn)一步進(jìn)步，比方他們的下一代芯片，仍是經(jīng)過更進(jìn)步前輩的制程，正在更大的芯片上集成更多差別域的功用。然而算力以外，還正在研討若何經(jīng)過構(gòu)造立異辦理其他疼點(diǎn)。
比方A1000Pro，是正在16nm制程下干的超大規(guī)模深度進(jìn)修引擎，經(jīng)過進(jìn)步前輩封裝集成多中心，基于多中心確立高速通信通路，大幅進(jìn)步數(shù)據(jù)傳輸服從。
地平線還抱以類似觀念，當(dāng)制程工藝逐步迫近物理極限，摩爾服從放緩，架構(gòu)立異成為必要的優(yōu)化途徑。他們提出新的目標(biāo)，“實(shí)在較量爭論效能”。由于芯片的物理峰值算力，并不等于預(yù)期處置懲罰才能，后者才是用戶對(duì)芯片效能最直觀的感觸感染，還是根底算力下的較量爭論性能。
比方征程5，便是地平線依照實(shí)在較量爭論效能邏輯，根據(jù)優(yōu)化軟硬件和算法，做出的產(chǎn)物。征程5單顆算力128T，可是實(shí)在較量爭論性能1531FPS。據(jù)稱這使其正在運(yùn)轉(zhuǎn)典范分類模子和檢驗(yàn)?zāi)Ｗ訒r(shí)，正在不一樣的模子上運(yùn)轉(zhuǎn)的性能其實(shí)不減色于英偉達(dá)Orin（峰值算力254T）。
如許的芯片定位，由成熟度到時(shí)候窗口，全是精準(zhǔn)踩正在主流運(yùn)用的時(shí)候窗口。好比A1000，重要針對(duì)三類，NOA（支撐高低匝道、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)主動(dòng)變道）、行泊一體、和低速停車。全是業(yè)內(nèi)熱度高，更普遍的車企供應(yīng)大批項(xiàng)目，裝配率有望敏捷進(jìn)步的業(yè)務(wù)。車企訴求由高階精尖延展到自制大碗。
拿行泊一體而言，從前行車和停車是自力的，也許照樣找兩個(gè)供應(yīng)商的兩個(gè)不一樣體系。目下當(dāng)今L2行車和停車裝配率趨同，便是把本來主動(dòng)寧靜、單V功用和四個(gè)低速停車攝像頭結(jié)合到一個(gè)芯片上。
最直接的優(yōu)點(diǎn)便是降本增效。一方面本來兩個(gè)芯片乃至兩個(gè)盒子，結(jié)構(gòu)件和存儲(chǔ)、電源、MCU等等皆須要兩套，單芯片減少本錢，與此同時(shí)下降體系功耗和空間需求；另一方面，多芯片體系，算力分布正在差別芯片上，沒法干到最大應(yīng)用，集成到一個(gè)芯片則能夠按照差別場(chǎng)景干矯捷分派。
關(guān)于芯片公司，特別創(chuàng)業(yè)公司，范圍成型也許更為重要，能使得主營業(yè)務(wù)回歸半導(dǎo)體的貿(mào)易邏輯掙錢，便是樂成的開端。
車企沒有制芯，還沒有人會(huì)說您沒有努力
固然，國產(chǎn)芯片最基礎(chǔ)的上風(fēng)還在于國產(chǎn)自己。
汽車行業(yè)自打被缺芯按在地上磨擦，車企皆盼望建樹更平安的外鄉(xiāng)供給。最平安的供給莫過于自研，垂直整合高低通吃，包含比吉長、長上廣、蔚小理皆傳出自研芯片的相干結(jié)構(gòu)。
由芯片公司的視角來看，是大可不必的。
芯片自研之風(fēng)緣起特斯拉，其動(dòng)因在于事先市面上找不到一款通用芯片支持它的體系和算法，與此同時(shí)滿意馬斯克關(guān)于性能、進(jìn)度、本錢、功率的騷請(qǐng)求，所以在肯定的使用場(chǎng)景和需求的框架下自研自足。
本日良多車企好像處在不異的杠頭頂上，他們夸大齊棧自研，然則自研的算法婚配現(xiàn)行的通用芯片，并發(fā)揚(yáng)不出上風(fēng)，因而照樣需求定制化芯片婚配。然則家產(chǎn)正在漸漸走向成熟，此時(shí)強(qiáng)行搶飯，挑釁較大。
一方面，要與專業(yè)的芯片公司比拼開辟速度、才能、和資源，里頭沒有太多捷徑。
光說時(shí)候，如上文提到的，車規(guī)芯片研發(fā)的各個(gè)節(jié)點(diǎn)全是必走之路，很難正在某個(gè)步驟干時(shí)候緊縮。
以A1000級(jí)另外芯片來說，如正在第0個(gè)月干好芯片界說，大要須要一年半，完成前端和后端的全部設(shè)計(jì)；正在第18個(gè)月能夠起頭干流片，流片正在臺(tái)積電建造光罩，接下來半年走出產(chǎn)建造步驟。至此，僅僅是第一顆芯片流片完成，并且是前期準(zhǔn)備好的狀況。再往后須要一年半到兩年，針對(duì)芯片干軟硬件生態(tài)搭建，跟合作伙伴合作開發(fā)讓車企能夠用起來的器械。然后提拔良率、穩(wěn)定性、可靠性，由樣品步驟轉(zhuǎn)到出產(chǎn)步驟，開展各類車規(guī)平安認(rèn)證。
所以一顆全新芯片，生產(chǎn)需求三年；末了上車，客戶量產(chǎn)，工夫會(huì)更長。
另一方面，單一車企很難構(gòu)成出貨范圍，沒有充足的出貨量，降低成本乃至收回投入皆極度堅(jiān)苦。
這已經(jīng)是一條能夠?qū)崒?shí)正在正在得到商業(yè)利益的賽道，邏輯簡要范圍、降本、掙錢。比方黑芝麻智能，今朝正在客戶挑選上還會(huì)優(yōu)先把資源放正在量大的車企，由于產(chǎn)品線豐厚，能夠?yàn)榈胶艽蟮幕ブ臻g。
為了翻開更大的格局，中國芯片公司目前都在夸大開放生態(tài)。
例如地平線屢次鼎力大舉號(hào)令，車企取供應(yīng)鏈火伴不僅是托付干系，更多的是協(xié)同干系，地平線要遍及介入全部產(chǎn)業(yè)鏈，驅(qū)動(dòng)智能汽車的中國立異時(shí)期真正光降。
相比之下，黑芝麻智能的開放生態(tài)更針對(duì)算法、傳感器、操作系統(tǒng)等等作為主芯片的內(nèi)涵小生態(tài)。短時(shí)間以致中期，都不會(huì)思量把資源散正在大生態(tài)上，由于越是普遍的生態(tài)，貿(mào)易回報(bào)周期越長，關(guān)于尚處正在草創(chuàng)階段的公司其實(shí)不實(shí)際。
手藝層面的開放，體現(xiàn)在好比把算法和芯片解綁。黑芝麻智能能夠配套芯片給予相應(yīng)的軟件，包羅操作體系、體系驅(qū)動(dòng)、自動(dòng)駕駛框架、和部份視覺感知算法，然則僅僅作為落地加快，其實(shí)不綁定芯片。
若是車企有更好的挑選，無論是自研照樣自力第三方的操作系統(tǒng)、中間件、框架、或算法，黑芝麻都可以協(xié)助舉行軟件移植。這是他們以為的開放，把全部鏈上火伴團(tuán)結(jié)起來，用技能實(shí)現(xiàn)生態(tài)拓展。
事實(shí)上，地平線還享有相似的底層邏輯。他們還是供應(yīng)芯片+東西鏈的開放手藝平臺(tái)，而且供應(yīng)很是矯捷的互助形式，能夠?yàn)榈紹PU架構(gòu)+芯片+操作系統(tǒng)套餐；大概BPU架構(gòu)+芯片，開源DSP底軟；大概僅僅受權(quán)BPU架構(gòu)，開放設(shè)計(jì)專用芯片，讓有條件的伴侶做出程度、做出氣概。
不管哪家，相比環(huán)球芯片名廠感知規(guī)控齊棧黑盒托付的形式，皆彰顯出中國芯片的開放特點(diǎn)，而且照顧財(cái)產(chǎn)需求。
已往近五年，中國造就出了環(huán)球最搶先的新能源產(chǎn)業(yè)鏈，環(huán)球十大動(dòng)力電池公司中有六家是中國公司，分別是寧德時(shí)期、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、欣旺達(dá)、蜂巢能源，合計(jì)市占56%；即使數(shù)到中國前十，將來5-10年仍舊也有良多市場(chǎng)機(jī)遇。
雖然不可以完整對(duì)位，可是人們希望智能汽車能夠使得中國芯片飛升到一樣的財(cái)產(chǎn)職位。
不外可以升級(jí)的名單，也許不長。不同于車企采購動(dòng)力電池，確立兩供三供極度一般；一個(gè)國產(chǎn)車規(guī)芯片量產(chǎn)上車，需求配套步驟，再用別的一個(gè)國產(chǎn)芯片替換的志愿會(huì)大大下降。
所以關(guān)于中國芯片公司而言，2025年能不能上車是個(gè)環(huán)節(jié)節(jié)點(diǎn)。有些人跑出來，背面的人壓力就會(huì)很大，即使市場(chǎng)很大，大到贏家實(shí)在不通吃，然則頭頂部效應(yīng)實(shí)在極度顯明。意味著要和通達(dá)一戰(zhàn)，必需抓緊成為中國頭頂部。